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2016年是珠宝业发展面临重要挑战的一年,产能过剩,产品结构单一,致使行业发展面临新的瓶颈。在移动互联网新经济消费的市场环境下,产品创新,产业升级成为珠宝业发展的必由之路。在科技发展,硬件支持,消费观念的升级及智能穿戴设备获得高速发展的市场环境下,吻吻研发的智能“芯”片亮相市场,为智能珠宝的腾飞奠定了硬件基础! ...
2025-02-23今天,以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会,现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车路协同路侧感知计算平台、山海人工智能开发平台等产品与方案,并出席多个演讲论坛。 左右滑动查看更多 随着汽车智能化纵深发展,智能汽车芯片和AI计算平台在产业结...
2025-02-23电科芯片作为国内知名的半导体企业,近年来凭借技术研发和市场需求,实现了快速发展。本文将从行业前景、企业竞争优势、未来发展策略以及财务数据等方面,对电科芯片进行全面分析。 一、行业前景 随着科技的不断进步,半导体行业正成为全球经济发展的重要引擎。电科芯片所处的半导体行业具有高附加值、高技术含量和高成长性的特点,是...
2025-02-23【CNMO新闻】今日联发科发布全新Filogic 130无线连接系统单芯片(SoC),该芯片集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,能够以更小尺寸应用于IoT设备,让产品拥有语音助手和其他服务,并且提供了节能、可靠的高性能无线网络连接博鱼boy...
2025-02-22当地时间1月8日,芯片巨头英伟达在CES大会正式开幕前发布多款重磅游戏芯片产品,并宣布与中国游戏公司和电动车企的多项合作。另有消息称,英伟达针对中国市场的三款定制AI芯片有望于今年二季度出货。 多重消息提振了英伟达当天股价,截至1月8日美股收盘,英伟达股价大涨超过6.4%,市值接近1.3万亿美元博鱼boyu.co...
2025-02-21点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件,它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步,芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍半导体芯片的制造工艺流程,揭示其背后的技术细节和工艺步骤。 1.材料准备 半导体芯片制造的第一步是选择和制备材料。通常使用的基础材料是高纯度的单晶硅。硅棒通...
2025-02-20以图像识别和视频处理为代表的人工智能应用正在全面重塑安防产业数据显示我国安防设备市场规模已经超过千亿元与此相呼应作为安防设备核心支撑的人工智能芯片正呈现蓬勃发展之势地上跑的、天上飞的...人工智能热潮涌动!截至2020年11月底,北京市自动驾驶公开道路测试里程已经超过213万公里,测试过程安全无事故。而江苏、广东、...
2025-02-20美国加州时间2021年8月31日,SEMI旗下电子系统设计联盟(ESDA)今天宣布,开发完成用于软件许可管理的SEMI反盗版服务器认证协议 (SEMI Server Certification Protocol , SSCP),这是由ESDA牵头的为期一年的联合开发工作。 SSCP 由开发委员会成员 Cadenc...
2025-02-20备注:5G物联网产业联盟将陆续推出一系列芯片和通信模组的分析和报道,欢迎大家积极参与。 NB-IoT芯片系列报道之1:华为海思NB-IoT芯片B200,重新定义芯片体系架构 NB-IoT芯片系列报道之2:高通NB-IoT芯片212 2020年4月,高通推出全新的单模NB-IoT芯片,一改之前两款NB-IoT芯...
2025-02-19欢迎关注,了解更多资讯